As a new generation of photovoltaic packaging materials, transparent conductive silicone sheets are reshaping the technology landscape of smart photovoltaic glass with their high transmittance (>88%) 12 và tính chất dẫn điện (điện trở bề mặt<10Ω/sq). This material achieves a double breakthrough in transmittance and conductivity by embedding nanosilver wires or graphene conductive networks into a flexible silicone matrix, adapting to the needs of curved and special-shaped photovoltaic modules.
Ưu điểm hiệu suất
Khả năng thích ứng hóa học : Độ truyền của các tấm silicon dẫn điện trong suốt trong băng tần 380-780<1.5%, ensuring the maximum light absorption efficiency of photovoltaic modules;
Tính dung sai môi trường : Đã vượt qua 3000 giờ của 85 bài kiểm tra (85 độ /85% độ ẩm), tuổi thọ chống oltraviolet vượt quá 30 năm, tốt hơn đáng kể so với kính ITO truyền thống;
Tích hợp chức năng: Đơn vị cảm biến điều khiển nhiệt độ có thể được tích hợp để điều chỉnh động nhiệt độ vận hành của mô -đun và cải thiện hiệu suất phát điện bằng 15%-18%. Kịch bản ứng dụng chính thức
Smart Dimming Building Rèm Wall: Tấm silicon dẫn điện trong suốt được sử dụng làm lớp điện cực để điều khiển kính điện hóa để đạt được sự điều chỉnh thông minh của độ truyền sáng của 1 0%-80% Mô-đun perovskite không linh hoạt: thích ứng với quy trình sản xuất cuộn đến cuộn, tấm silicon dẫn trong suốt được sử dụng làm điện cực cơ chất linh hoạt, tạo ra bán kính uốn của mô-đun vượt quá giới hạn 5cm; Photovoltaic Skylight: Thông qua công nghệ khắc laser, tấm silicon dẫn điện trong suốt có thể được tùy chỉnh để thiết kế các mẫu mạch để đạt được sự thu thập năng lượng và tích hợp cung cấp năng lượng hệ thống điện tử. Xu hướng phát triển công nghiệp
Trong 2 0 25, quy mô thị trường kính quang điện thông minh toàn cầu dự kiến sẽ đạt 6,5 tỷ đô la, trong đó tỷ lệ thâm nhập của tấm silicon dẫn điện trong suốt sẽ vượt quá 40%. Các quy định mới của EU ROHS 3.0 thúc đẩy việc nâng cấp vật liệu lên không có indium (chẳng hạn như AZO thay thế ITO). Công nghệ tấm silicon dẫn điện trong suốt 3D được phát triển bởi Viện Fraunhofer của Đức có thể đạt được sự đúc một lần bắn của các cấu trúc cấu trúc liên kết mạch phức tạp, giảm 32%chi phí sản xuất.